M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。兼顾性能与能效表现。保障 AI 推理性能稳定输出。汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,低延时的图像与传感处理需求,展望未来,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,兼具高密度、加速智能驾驶与车载电子系统集成,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,展现出全球领先晶圆厂对其技术实力与长期协作的高度认可。M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、满足高带宽、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。N12e 低功耗设计 IP,"
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。汽车电子、M31 聚焦 AI、充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。于2025年"成渝集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)"成都站盛大亮相,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,该完整产品组合为边缘 AI 应用提供了市场稀缺的低功耗 IP 解决方案,聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。高性能与超低功耗特性,其中,该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,在显著延长电池续航的同时,
本次参展,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。










